[硅脂是什么]电脑CPU散热硅脂的详细科普，散热硅脂各种参数

电脑硅脂是什么,散热硅脂详细介绍

什么是硅脂？硅脂科普

导热硅脂，俗称散热膏，是一种以特种硅油作为基础油，新型金属氧化物做填充料，配以各种功能添加剂，经特定的工艺加工而成的膏状物

颜色方面跟材料有关系，材料不同而具有不同的颜色外观，具有良好的导热，耐高温，绝缘性能，是耐热器件理想的介质材料

而且性能稳定，在使用中不会产生腐蚀气体，不会对所接触的金属产生影响

硅脂的作用就是填补散热器与芯片之间的空隙，拿我们常见的CPU与其散热器来说，其实看似光滑平整的表面，微观状态下也是坑坑洼洼的

但是抹得均匀而厚薄合适的散热硅脂就可以很好的填补这些坑坑洼洼的表面，使得CPU和散热器更好的接触紧密，增加了散热面积，提升散热效果

而硅脂本身的导热效果也决定着后面的实际使用和散热效果，当然了硅脂的涂抹其实并不难，你们都抹过牙膏吧？就跟那玩意差不多

你涂抹均匀，覆盖CPU表面，或者直接用散热器压平都是可以的，都可以很均匀

硅脂的参数和各种属性，性能参数：

导热系数：（英文全称：Thermal Conductance）

在稳定的导热环境下，围护结构两侧流体温差为1℃，（或者1K）一小时内通过1平方米面积传递的热量 单位为W/㎡.℃

热阻系数：（英文全称：Thermal Resitance）

热阻系数表示物体对热量传导的阻碍效果，单位℃/W，即物体持续传热功率为1W时，导热路径两端的温差，热阻系数一般显然是越低越好

因为相同的环境因素和导热因素之下，热阻越低，发热物体的温度就越低。热阻的大小与导热硅脂所采用的材料有很大的关系

粘度：（英文全称：Viscosity）

粘度是指流体粘滞性的一种量度，指流体内部抵抗流动的能力，对流体的剪切力与剪切速率之比表示，粘度的测定方法，表示方法有很多

比如动力粘度的单位为泊（Pioise）或帕·秒

硅脂的工作温度范围：

由于散热硅脂本身的特性，其工作温度的范围是特别广的，工作温度是确保导热硅脂处于固态或者液态的一个重要参数

温度过高：导热硅脂流体体积膨胀，分子间距离拉远，相互作用减弱，粘度下降

温度过低：流体面积缩小，分子间距离拉短，相互作用力加强，粘度上升

但是需要注意的是，这两种情况都不利于散热

介电常数：

介电常数用于衡量绝缘体储存电能的性能，指两块金属板之间以绝缘材料为介质时的电容量与同样的两块板之间以空气为介质或者真空时的电容量之比

介电常数代表了电介质的极化程度，也就是对电荷的束缚能力，介电常数越大，对电荷的束缚能力越强

油离度：

油离度是指硅脂在200℃以下保持24小时后的硅油析出量，是评价产品耐热性和稳定性的指标

将散热硅脂涂抹在白纸上观察一下，会看到渗油现象，油离度高的话，渗油现象会比较明显

散热硅脂怎么选,散热硅脂参数,散热硅脂性能

硅脂的价格不同，其性能也是浮动较大的，价格高点的肯定好，但是一般适合经常玩超频的玩家

如果说你对于电脑的要求比较低，办个公，使用强度也不高，散热硅脂则适中的，或者偏低的价位就可以了